天津铸桥焊材销售有限公司

　　飞机牌5%银焊片银焊条 HL205银焊片

　　上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标 BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条

　　上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标 BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条

　　斯米克L205银焊条

　　标准：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4

　　成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。

　　说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。

　　用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。

　　注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

　　品牌：飞机牌

　　厂商：上海斯米克焊材有限公司

　　上海斯米克10%银焊条(牌号斯米克L301银焊条|国标 BAg10CuZn）

　　上海斯米克15%银焊条(斯米克L204银焊条|国标 BCu80AgP |美标AWS BCuP-5银焊条

　　上海斯米克18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标 BAg18CuZnSn银焊条);

　　上海斯米克25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标 BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条

　　上海斯米克30%银焊条(牌号HL310银焊条|国标 BAg30CuZnSn银焊条);

　　上海30%银焊条（牌号HL318银焊条|国标 BAg30CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2a银焊条